硬件開發(fā)流程： 　

　1.明確硬件總體需求情況，如CPU 處理能力、存儲容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路要求等 　

　2.根據(jù)需求分析制定硬件總體方案，尋求關鍵器件及電咱的技術資料、技術途徑、技術支持，要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控制，并對開發(fā)調試工具提出明確的要求。關鍵器件索取樣品。 　

　3.作硬件詳細設計，包括繪制硬件原理圖、單板功能框圖及編碼、PCB布線，同時完成開發(fā)物料清單、生產(chǎn)文件（Gerber）、物料申領。 　

　4. 領回PCB板及物料后安排焊好2～4 塊單板，作單板調試，對原理設計中的各功能進行調測，必要時修改原理圖并作記錄。 　

　5.軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調，一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，一般地，經(jīng)過單板調試后在原理及PCB布線方面有些調整，需第二次投板。 　

　6.內部驗收及轉中試，試產(chǎn)時，跟蹤產(chǎn)線的問題，積極協(xié)助產(chǎn)線解決各項問題，提高良率，為量產(chǎn)鋪平道路。

嵌入式硬件開發(fā)工程師

是使用一種或多種機器語言，如C語言、匯編語言進行電源研發(fā)工作的人員；具備模擬電路、數(shù)字電路基礎知識，使用電子電路設計及仿真軟件設計電路等基本知識。